集成芯片怎么焊下来 怎样焊接集成块贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，23百元用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。

你是指QFP或者TQFP，或QFN这类的封装吗要看你管脚数量，间距等一般情况下，可以将管脚都上锡，快速交替的熔锡，过程中用镊子辅助可以轻松的解焊如果条件允许，可以利用热风焊台上的特殊风嘴，即与你要解焊的芯片。

可选尖头的25W左右烙铁，松香做助焊剂，焊锡丝选择06 08mm左右内带助焊剂的多加练习就好了。

双列直插的话把芯片反着方就行，不用管它如果是PLCC封装的话就必须用吸锡器加电烙铁一个个引脚把焊点吸掉了。

这个得看你用的什么芯片了，有的芯片中心焊盘是用来散热的，不接地也可以，有的芯片则要求接地，比如说ALTERA Cyclone4EP4CE6E22C8N这款芯片就是要求中心焊盘与地相连接。

芯片焊到电路板可根据实际情况，选用两种焊法一种是点焊机，如果芯片很薄，可采用点焊优点是焊点细小不易察觉，缺点是不够牢固另一种是烙铁焊，只要简单的烙铁即可，无需复杂的机器优点是焊的牢固度好，缺点是可能。

先用烙铁烫溶引脚焊点，快速的在台面敲打，那大部分溶锡便会会掉出。

是的，如果不用芯片座，在焊接过程中容易将热量通过芯片管脚传递到芯片内部损坏芯片，另外在焊接过程中，电烙铁头会有静电产生，通过芯片管脚传导进入芯片内部从而损坏芯片。

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGACPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命，我焊接由BGA封装的芯片不久，想写点感想，希望大家多多指教 1 工艺技术。